Micro LED封装结构、LED模组及电子设备

本实用新型提供了一种Micro LED封装结构、LED模组及电子设备，属于LED技术领域，Micro LED封装结构包括基板、碗杯支架、LED芯片，基板设有负极焊盘和多个不相互电性连接的正极焊盘，碗杯支架设于基板上，LED芯片设于碗杯支架上，LED芯片包括衬底以及生长于衬底上的红光外延层、绿光外延层、蓝光外延层，红光外延层、绿光外延层以及蓝光外延层的P型电极分别与不同的正极焊盘电性连接，红光外延层、绿光外延层以及蓝光外延层的N型电极均与负极焊盘电性连接。本实用新型能够实现单芯全彩显示以及对单芯的红绿蓝外延层发光强度的独立控制。