一种压合式独立温控芯片老化测试座

本实用新型涉及一种压合式独立温控芯片老化测试座，属于芯片老化测试设备技术领域，以解决现有芯片测试座进行BGA类芯片测试时，存在测试座难压合、散热不良和测试座高度大，导致测试效率低和测试精度低的问题。本申请包括载座、压头和温控组件，载座上设有上座和底座，底座上设有测试板，以构成芯片的安装槽；压头滑动安装于上座，上座设有压合件；温控组件包括散热元件和加热元件，加热元件安装于压头；上座盖合于底座上，压头的一端抵靠于芯片，另一端与散热元件相连接，用于芯片的散热；压合件的一端与上座转动连接，其压合端绕转动连接点向所述压头位置运动，推动压头朝芯片方向运动。本申请的测试座上座盖合省力，散热效果好，测试成本低。