一种半导体芯片裁切设备

本申请公开了一种半导体芯片裁切设备，涉及半导体芯片生产技术领域。本申请包括机架、均滑动设置在机架上的横移架与竖移架、滑动设置在横移架上的纵移架，横移架、竖移架以及纵移架分别沿X轴、Z轴以及Y轴滑动，所述纵移架上转动设置有转盘，所述转盘上设置有用于将半导体芯片固定或解除固定的固定件，所述竖移架上转动设置有刀轴，所述刀轴上滑动设置有多个刀座，所述刀座上设置有刀片，位于中部的刀座为第一座，其余多个刀座均为第二座。本申请在使用时，通过多个刀片对半导体芯片进行等距裁切，从而减少操作次数，操作方便的同时也提高了裁切效率，同时可以调整裁切间距，提高使用灵活性，因此更具有实用性。