一种多芯片模块封装结构

本公开实施例提供一种多芯片模块封装结构，包括基板、多个芯片、散热金属层、散热盖和镀金层，多个芯片设置于基板；散热金属层设置于芯片背离基板的一侧；散热盖盖设于散热金属层背离基板的一侧，散热金属层在与其对应的芯片上的正投影落在芯片的外侧；镀金层夹设于散热盖与散热金属层之间；其中，散热盖朝向基板的一侧且对应各芯片位置处设置有容纳腔，容纳腔用于将高温熔融的散热金属层依张力维持于各芯片处。该多芯片模块封装结构，可以避免多芯片模块在高温焊接时熔融状态的散热金属层之间的互相拉扯，增加散热金属层的覆盖率，满足封装结构的散热需求。