一种热敏电阻芯片原料压制装置

本申请公开了一种热敏电阻芯片原料压制装置，涉及电阻芯片生产技术领域，包括支撑框，所述支撑框固定安装在冲压台顶侧，所述支撑框顶侧固定安装有液压缸，所述液压缸输出端固定连接有冲压头，所述冲压台顶侧固定安装有冲压座，所述冲压座顶侧设置有夹持机构，所述冲压座的冲压槽中设置有顶出机构；所述顶出机构包括推料板、滑动杆、弹簧、橡胶垫以及锁紧螺母，所述推料板滑动连接在冲压槽内腔，所述推料板底侧固定连接有滑动杆，所述滑动杆表面套接有弹簧，所述滑动杆底端套接有橡胶垫，所述橡胶垫底侧设置有螺纹连接在滑动杆底端的锁紧螺母。该种一种热敏电阻芯片原料压制装置设计新颖、结构简单。