一种灯光积木玩具结构

AITNT
正文
推荐专利
一种灯光积木玩具结构
申请号:CN202421966038
申请日期:2024-08-14
公开号:CN223096127U
公开日期:2025-07-15
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种灯光积木玩具结构,包括积木盒和可插拔连接于积木盒上的光源体,积木盒内安装有电源组件,积木盒的表面露设有与电源组件电连接的第一连接器;光源体包括透光壳体,以及固定于透光壳体内的第一芯片和第二芯片;透光壳体的表面设有可用于与外部积木件配合连接的积木块和/或积木槽;第一芯片上设有多个接线引脚,一部分接线引脚一一对应连接多个发光件,每一发光件通过电阻连接于第二芯片的输出端,第二芯片的输出端与第一芯片的电源引脚连接;另一部分接线引脚通过柔性导电线与至少一个第二连接器连接,柔性导电线和第二连接器均露设于透光壳体外,第二连接器与第二芯片的输入端连接,第二连接器与第一连接器可插拔地导电连接。
技术关键词
积木玩具 透光壳体 积木盒 芯片 灯光 发光件 电源组件 光源体 接线 电容 积木件 积木块 母端插座 导电 公端插头 台阶 柔性 电阻
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种生物样品提取薄膜芯片及提取方法
样品提取方法 芯片 生物样品提取技术 阀门 清洗液
2
用于芯片电性失效分析的电路板和测试接口板
芯片电性失效分析 测试接口板 插板 金属片 导电
3
激光器芯片及其制备方法
半导体光放大器 电吸收调制器 激光器芯片 反射光栅 衬底上外延生长
4
一种有机聚硅氧烷组合物、制备方法、芯片贴装材料及一种光学半导体装置
改性氧化铝 有机聚硅氧烷 氢聚硅氧烷 芯片贴装材料 光学半导体装置
5
一种可见红外双波段探测器件
红外双波段探测器 红外探测芯片 可见光 衬底基座 感光模块
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号