一种拆卸装置及生产设备

本申请涉及一种拆卸装置及生产设备，生产设备包括拆卸装置和载具，载具沿其厚度方向贯穿设置有通孔，半导体器件能够覆盖于通孔。拆卸装置包括承载组件和分离组件，承载组件包括承载本体以及沿第一方向凸出承载本体设置的凸部。分离组件包括设置于凸部背离承载本体一侧的移动件，移动件包括朝向承载本体的第一表面，以及由第一表面向内凹陷形成的避让空间，第一表面与承载本体在第一方向上间隔设置以形成间隙空间，凸部在第一方向上的投影位于避让空间在第一方向上的投影内部。在本申请实施例中的拆卸装置及生产设备能够使整个拆卸过程方便快捷，且拆卸效果稳定可靠，同时还能够降低对芯片造成损坏的概率。