封装结构

本申请提供一种封装结构，涉及芯片封装技术领域，用于提高封装结构的散热效果。封装结构包括：依次层叠设置的第一散热件、第一导热件、存储芯片、处理芯片、基板、第二导热件和第二散热件，在第一散热件至第二散热件的方向上，基板上设有多个贯穿孔，贯穿孔内设有第三导热件，第三导热件与处理芯片和第二导热件均连接。由此，使第一导热件可以将存储芯片的热量传递给第一散热件，第一散热件可以对存储芯片散热，第二导热件可以将基板的热量传递给第二散热件，第二散热件可以对基板散热，从而有利于提高封装结构的散热效果。此外，使第二散热件可以直接通过第三导热件对处理芯片进行散热，从而可以进一步提高封装结构的散热效率。