多层堆叠芯片的塑封装置

本实用新型公开了多层堆叠芯片的塑封装置，涉及芯片加工技术领域，包括工作台，所述工作台的顶部设置有调节限位组件，通过设置的第一输出轴、第二输出轴可带动第一伸缩轴、第二伸缩轴伸缩，可调节第一锁紧块、第二锁紧块的使用角度，设置的第一锁紧杆、第二锁紧杆方便将第一锁紧块、第二锁紧块与第一固定板、第二固定板连接安装，第一固定板、第二固定板利用内侧面的限位垫板可对多层芯片进行导向限位的工作，设置的两个加固架可加固限位垫板的使用稳定性，设置的调节块在调节槽内升降，由多个限位螺栓将两个限位板安装在第一固定板、第二固定板左侧面，方便对两个调节块限位使用，设置的两个刻度尺可对多层芯片进行测量高度的工作。