一种芯片喷涂后转装夹具

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一种芯片喷涂后转装夹具
申请号:CN202422485480
申请日期:2024-10-15
公开号:CN223277823U
公开日期:2025-08-29
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种芯片喷涂后转装夹具,包括上盖,在上盖的上端面设置有定位槽,定位槽包括多个间隔分布的主槽口以及位于多个主槽口边缘的边缘槽口,每个主槽口的两侧均设置有定位机构,定位机构包括竖直走向的主支撑筋以及分布于主支撑筋两侧且水平走向的副支撑筋,副支撑筋在主支撑筋的每一侧均间隔设置有多个,在主支撑筋上形成有多个贯穿上盖的第一通孔,在每个副支撑筋上均形成有贯穿上盖的第二通孔。该芯片喷涂后转装夹具,通过负压吸附设备对定位机构上的芯片进行负压吸附,使芯片保持固定不动的状态,避免了夹具直接接触芯片并对芯片产生挤压力,因此不会对芯片造成损伤或在芯片表面产生刮痕。
技术关键词
芯片 夹具 通气槽 通孔 吸附设备 深度值 挤压力 阶梯 底座
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