一种芯片分体定位装置

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一种芯片分体定位装置
申请号:CN202422491254
申请日期:2024-10-15
公开号:CN223245585U
公开日期:2025-08-19
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种芯片分体定位装置,涉及芯片定位装置技术领域,包括由托盘主体、把手部、堆叠凸台、定位凹槽、贯穿槽口、叠放槽组成的定位托盘,所述叠放槽的内侧设置有压紧组件,所述压紧组件用于在两个定位托盘叠放时,对下方定位凹槽内侧的芯片上表面形成限位压紧操作。本实用新型通过设置压紧组件,在定位托盘进行堆叠摆放时,上方弹性压片对下方芯片有一个向下的挤压力,如此使芯片被压紧,有效避免芯片在转移过程中出现晃动碰撞情况,另外,通过弹性压片的形变折弯可使其能够适应不同高度的芯片压紧操作,通用性较强。
技术关键词
托盘主体 弹性压片 定位托盘 定位凹槽 压紧组件 注塑工艺一体成型 分体 芯片定位装置 凸台 矩形 贯穿顶板 卡槽 矩阵 压力
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