摘要
一种灯珠结构及显示屏,涉及芯片封装技术领域,一种灯珠结构,包括:基板;焊盘,所述焊盘与所述基板连接,所述焊盘上设置有减薄结构;锡膏,所述锡膏设置在所述焊盘的表面,所述减薄结构中设有所述锡膏;发光芯片,所述发光芯片通过锡膏与所述焊盘连接,所述发光芯片设置在所述减薄结构上。本申请通过在所述焊盘主体上开设减薄结构,以容纳流动的锡膏,便于发光芯片通过锡膏与所述焊盘连接。
技术关键词
发光芯片
灯珠结构
锡膏
焊盘
芯片封装技术
刻蚀结构
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显示屏
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