一种芯片正装贴片设备

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一种芯片正装贴片设备
申请号:CN202422503633
申请日期:2024-10-16
公开号:CN223401588U
公开日期:2025-09-30
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种芯片正装贴片设备,涉及芯片加工技术领域,该芯片正装贴片设备包括安装架、吸取部、转移机构、传送带、底板、电机一、放置槽、隔板、料盘,隔板的上端设置有挡板,挡板、隔板以及放置槽之间形成容纳槽,容纳槽的内部滑动连接有横板,横板与隔板之间对称设置有两个V形弹簧,放置槽的两端分别设置有缺槽,该装置在使用时,能够在前一个料盘内的芯片未被全部使用前,将装有芯片的料盘提前放置到放置槽内,当前一个料盘内的芯片被全部使用后,通过电机一快速控制放置槽的转动,使新的装有芯片的料盘快速移动到预定位置,以便于吸取部能够正常的吸取和转移料盘中的芯片,保障贴片效率。
技术关键词
芯片正装贴片设备 V形弹簧 隔板 丝杠 滑座 料盘 传送带 底座 电机 底板 输出端 气缸 电路板 罩壳 滑槽
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