芯片测试的搬运机构

本实用新型公开一种芯片测试的搬运机构，包括：机架、上料盒、下料盒、X向驱动模组、Y向驱动模组、Z轴驱动模组和若干吸嘴，吸嘴安装于Z轴驱动模组上，上料盒和下料盒内均设置有若干个芯片料盘，活动载板的一表面安装于Z轴驱动模组上，活动载板的另一表面上安装有变距模组，变距模组的每个变距滑块上均安装有一支撑条，每个支撑条的下端均安装有吸嘴，活动载板上还安装有一竖直设置的收缩气缸，收缩气缸的活塞杆下端连接有一吸附板。本实用新型既可以实现对芯片料盘内多颗芯片的同时取放、搬运，又可以通过对吸嘴间距离的调节补偿不同取放位置处芯片的间距差，还可以对芯片料盘整体进行吸附搬运且在搬运过程中避免对吸嘴的干扰与损伤。