摘要
本实用新型公开了一种粗精磨的减薄设备,包括安装座、收纳组件、研磨组件、清洗组件、定位单元和传输机构,安装座包括位于安装座顶部的顶板;收纳组件设置于顶板;研磨组件设置于顶板,包括精磨机构、粗磨机构、位于粗磨机构下方的第一卡盘以及位于精磨机构下方的第二卡盘;清洗组件设置于顶板,包括用于晶圆研磨前清洗的第一清洗单元、用于晶圆研磨后清洗的第二清洗单元、以及硅片干燥单元;定位单元设置于顶板;传输机构设置于顶板,包括第一机械手和第二机械手,精磨机构和粗磨机构独立设置,能在第一机械手和第二机械手的带动下使同规格不同晶圆同时进行粗磨和精磨,实现至少两片晶圆同时进行粗磨削和/或精磨削,以提高产品的加工效率。
技术关键词
清洗单元
机械手
晶圆
定位单元
清洗组件
卡盘清洗
研磨组件
顶板
传输机构
砂轮检测装置
砂盘
硅片
安装座
料盒
升降组件
流体装置
机械臂
承载件
检测器
系统为您推荐了相关专利信息
热处理设备
防撞单元
位置检测单元
边缘环
弹性结构
取放料机械手
计量托盘
吸气软管
抓取机械臂
旋转套管
信息追溯系统
量子加密技术
数据管理单元
分发模块
量子通信技术