摘要
本实用新型公开了一种大规格电子元器件芯片的自动化分选装置,包括机架、分选盘、自动下料机构、检测机构、控制器、至少两个分选吹气机构、至少两个出料收集口和转动驱动机构,分选盘的转轴与机架的水平面形成一倾斜夹角,分选盘的边沿上设有多个定位凹槽;自动下料机构、检测机构、各个出料收集口沿分选盘的周向外侧依次设置,各出料收集口分别与相应定位凹槽外端的出料缺口对应;各分选吹气机构均处于分选盘的上方且均处于相应定位凹槽的内侧,并且各分选吹气机构的吹气端均与相应定位凹槽的内端对应;检测机构的信号输出端与控制器的控制输入端电连接,控制器的控制输出端与自动下料机构的信号输入端、各分选吹气机构的信号输入端电连接。
技术关键词
自动化分选装置
吹气机构
自动下料机构
定位凹槽
电子元器件
大规格
检测机构
感应机构
芯片
机架
控制器
下料斗
气管
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