一体化塑壳及功率模块的封装结构

本实用新型公开了一种一体化塑壳及功率模块的封装结构，其中，一体化塑壳包括壳体和开口于壳体底部的安装腔，壳体上开设有第一定位孔、若干针孔及灌胶孔；壳体外表面自每个第一定位孔延伸出一筒状结构的延伸部，壳体内表面设置有防止壳体形变的加强筋；封装时，功率模块安装在安装腔内，且功率模块的铜底板封堵在安装腔的底部开口处，与壳体形成密闭的封装结构。封装结构包括一体化塑壳及封装在内的功率模块，功率模块包括安装有芯片和与针孔对应的电镀信号针的基板，以及用于安装基板的铜底板，且铜底板上开设有与第一定位孔对应的第二定位孔。本实用新型可提高模块制造的效率和产品良率，降低人工组装难度和生产成本，具有良好的应用前景。