一种基于2nm及2nm以下芯片的打线封装结构

本实用新型公开了一种基于2nm及2nm以下芯片的打线封装结构，通过采用转接板作为垫高和过渡，将超薄的第一芯片倒装在转接板上，实现了芯片与基板之间的高度集成；而且高度的增高，降低了金属引线的工艺难度，以便于后续通过金属引线连接至第一金属触点。而通过金属引线将第一芯片背面的第一金属触点与基板的背面供电接触点键合在一起的设置，实现了超薄芯片的晶背供电，使得电力传输路径更短，电阻更低，以便于满足电流传输的需求；而且热量可以更有效地通过金属引线从基板散发出去，兼顾了散热性能。转接板的设计，也提供了额外的散热空间。采用引线键合的方式，使得生产该封装结构的厂商可以采用现有成熟的打线工艺进行封装，降低了难度和成本。