电路板、电路板组件和电子设备

本申请公开了一种电路板、电路板组件和电子设备。其中，电路板，包括：电路板本体，电路板本体包括多个走线层和多个第一绝缘介质层，多个第一绝缘介质层叠置，任意相邻两个第一绝缘介质层之间设置有一个走线层；第一焊盘；最外侧的两个第一绝缘介质层中，至少一个第一绝缘介质层的外表面设有第一凹槽，第一焊盘设于第一凹槽，第一焊盘背离第一凹槽的槽底的端面与第一绝缘介质层背离走线层的端面共面。