LED预切割基板分离装置

本实用新型的LED预切割基板分离装置，设有放置架，放置架开有基板伸出口；设有自动挤断机构。这种装置由自动挤断机构先把整块LED预切割基板母板分成多块LED基板子板，然后把多块LED预切割基板子板分成多个LED单元，无需手动掰LED预切割基板，操作省力。自动挤断机构只需横向施力一次，就能够把多块LED预切割基板子板边缘一行芯片封装区域分出来形成多个LED单元，也就是说，本装置能够同时对多块子板进行处理，而不是对每一块进行单独处理，工作效率高。