一种晶圆键合空洞检测装置及方法

本发明提供了一种晶圆键合空洞检测装置及方法，涉及芯片封装的技术领域，晶圆键合空洞检测装置包括具有凸面的第一晶圆吸附器、具有凹面的第二晶圆吸附器、位置调节机构，第一晶圆吸附器上安装有红外检测装置，第二晶圆吸附器上安装有超声检测装置。键合时，相匹配的凸面与凹面分别从两侧挤压相互贴合的第一晶圆与第二晶圆，第一晶圆与第二晶圆受压发生弹性形变以形成三维键合面，红外检测装置竖直扫描三维键合面，测得三维键合面上空洞的二维参数与位置分布；超声检测装置水平扫描三维键合面，测得空洞的高度参数与位置分布。本发明具有在键合过程中同步检测获取空洞缺陷的三维参数与位置分布信息的作用。