一种半导体框架结构、半导体功率器件及半导体模块

本申请涉及半导体技术领域，公开了一种半导体框架结构、半导体功率器件及半导体模块，该半导体框架结构包括：载片台和散热片；散热片设置在载片台的背面；载片台包括半腐蚀区域；其中，半腐蚀区域为载片台中未被散热片覆盖的区域；半腐蚀区域上设置有至少一个实体隔断和/或在半腐蚀区域上开设至少一个缺口；其中，实体隔断与散热片相连；缺口与散热片相连。本申请半导体框架结构进行塑封后，散热片边缘与塑封料的结合性加强，可以有效分散应力，避免了应力集中导致的塑封体开裂问题，进而使得本申请的半导体框架结构提高了产品的高低温循环测试中的可靠性，延长了产品的使用寿命。