一种能提高封装产能的点胶头

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种能提高封装产能的点胶头，包括：支撑座，所述支撑座用于承载待加工的物料；升降机构，所述升降机构设置于支撑座上，所述升降机构的顶部设置有连接块，所述连接块上可拆卸安装有点胶连接头，所述升降机构用于控制点胶连接头的升降；移动机构。本实用新型中，通过降驱动电机驱动升降螺纹杆的转动，螺纹套筒与升降螺纹杆的螺纹连接使得挤压板随螺纹套筒的升降而移动，并通过第一伸缩气囊的充放气调节以及与之相通的第二伸缩气囊的协同作用，进一步增强了升降过程的平稳性，不仅保证了点胶连接头在垂直方向上的精确升降，还通过伸缩气囊的缓冲作用，有效减少了升降过程中的震动和冲击。