一种BGA芯片外形缺陷检测装置

本实用新型提供了一种BGA芯片外形缺陷检测装置，包括机箱以及通过螺栓固定于机箱顶部的支架，所述支架顶部设置有导料组件，导料组件包括阻隔板和两个对称布置的导流板，阻隔板固定连接于两个导流板的相对一侧，导流板固定于支架顶部，两个导流板呈两端开口的Y型，且支架内设置有用于输送BGA芯片的输送组件、用于对BGA芯片图像采集的图像采集组件以及用于收集不合格BGA芯片的废料收集组件；本实用新型通过设置两个对称布置的导流板，两个导流板呈两端开口的Y型，从而能够对芯片进行引导，实现芯片的向中聚集，从而减小图像采集区域，降低后续图像处理的难度。