一种半导体芯片运输装置

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一种半导体芯片运输装置
申请号:CN202422835558
申请日期:2024-11-20
公开号:CN223546329U
公开日期:2025-11-14
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及半导体芯片领域,公开了一种半导体芯片运输装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有放置框,所述放置框的内部设置有三组调节板,所述放置框的内部设置有用于对半导体芯片进行限位的限位组件,所述底板底部的四角均转动安装有转向轮,所述放置框的内部设置有用于将半导体芯片进行抵紧的抵紧组件,所述放置框顶部的一侧设置有用于对调节板进行位置调节的调节组件,所述限位组件包括六组夹板,所述夹板的外侧固定安装有连接杆。本实用新型中通过夹板、连接杆、圆块和拉簧的相互配合,能够让圆块、夹板和连接杆一直承受拉簧的拉力,从而会使夹板对半导体芯片限位,从而会使半导体芯片在运输时更加稳定。
技术关键词
半导体芯片 限位组件 夹板 调节组件 防护垫 拉簧 底板 转向轮 滑动块 螺杆 插杆 螺栓
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