MEMS传感器装置和半导体器件

本申请提供一种MEMS传感器装置和半导体器件，属于半导体技术领域，所述MEMS传感器装置包括ASIC芯片、MEMS芯片以及印刷电路板，ASIC芯片、MEMS芯片以及刷电路板上皆配置有至少一个电连接部件，电连接部件用于实现ASIC芯片与MEMS芯片的电连接，以及用于实现MEMS芯片或ASIC芯片与印刷电路板的电连接；其中，至少一个电连接部件包括至少两层结构层，至少两层结构层包括在其所在的芯片表面从外到内依次层叠设置的第一层和第二层，第一层和第二层为不同的金属层。本申请提供的至少双层金属结构既保证了电连接部件的导电性，又维持了结构的稳定，从而保障了电连接部件在芯片连接中的正常功能。