一种BGA芯片的防溢胶塑封模具

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种BGA芯片的防溢胶塑封模具。包括下模本体，所述的下模本体左右两端分布设有真空外接孔，下模本体前后两端均匀分布若干真空孔，位于下模本体表面均匀分布若干凹槽，凹槽左右两侧的下模本体表面设有双沟槽，双沟槽外侧设有下凹的凹口，在下模本体表面形成堤坝段。同现有技术相比，通过下模本体每个凹槽两侧设置的双沟槽、堤坝段，搭配真空吸附的辅助，解决封装基板溢胶的品质异常，防止污染焊盘。