片盒模块和涂胶显影装置

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片盒模块和涂胶显影装置
申请号:CN202422877056
申请日期:2024-11-25
公开号:CN223296281U
公开日期:2025-09-02
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及半导体制造中的涂胶显影领域,提供一种片盒模块,应用于涂胶显影装置,包括:第一装载工位,用于装载待处理的晶圆;第二装载工位,用于装载已处理的晶圆;第二装载工位位于所述第一装载工位的一侧;进出站机器人,用于将所述第一装载工位上的晶圆传送至进片总工位,以及将片盒回片支路工位上的晶圆传送至所述第二装载工位;传片机械手,用于将进片总工位上的晶圆传送至片盒进片支路工位;所述片盒回片支路工位位于所述片盒进片支路工位的底侧;所述传片机械手位于所述片盒模块的第一侧或第二侧;所述传片机械手的对侧安置有辅助工艺单元,所述辅助工艺单元用于对晶圆进行辅助处理。该片盒模块用于适应高吞吐量的晶圆生产需求。
技术关键词
装载工位 传片机械手 涂胶显影装置 显影模块 热处理框架 显影框架 涂胶单元 反射单元 支路 显影单元 光刻胶 处理单元 机器人 接口模块 抗反射涂层
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