一种芯片覆膜产品的开封装置

本申请涉及一种芯片覆膜产品的开封装置，其包括开封机架、安装于所述开封机架且用于夹持基板的夹持组件、用于将黑膜和芯片从基板上分离的推头机构；所述夹持组件包括固定安装于所述开封机架的固定座、相对于所述固定座布置的活动件以及驱动所述活动件相对所述固定座移动的锁定组件；所述固定座具有用于供芯片覆膜产品放置的放置平面；所述推头机构包括滑移布置于所述开封机架的滑移件和安装于所述开封机架且驱动所述滑移件滑动的驱动机构；所述滑移件具有和芯片覆膜产品的黑膜和芯片正对的推头部。本申请具有减少获取芯片覆膜产品中黑膜渗入至基板深度数据的检测时长的效果。