一种点胶植片压合机用上料机构

本申请涉及一种点胶植片压合机用上料机构，涉及点胶植片压合机的领域，其包括机架，机架上固定安装有上料检测装置，上料检测装置位于贴片机构与喂料器之间；上料检测装置包括：收料盒，可拆卸安装在机架上，用于收纳错位的芯片；触发单元，固定安装在机架上，用于检测上料机构的位置并在上料机构到达收料盒的上方时输出触发信号；检测单元，固定安装在机架上，用于检测芯片的位置并在芯片错位时输出感应信号；上料机构的信号输入端与检测单元的信号输出端信号连接，上料机构接收感应信号并释放错位的芯片。本申请可减少芯片错位的情况发生，保障芯片植入的精度。