一种具有焊盘的散热板

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一种具有焊盘的散热板
申请号:CN202422917241
申请日期:2024-11-28
公开号:CN223427494U
公开日期:2025-10-10
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种具有焊盘的散热板,所述具有焊盘的散热板包括:基板;焊盘,所述焊盘设置在所述基板的上表面;镍层,所述镍层覆盖所述基板和所述焊盘的上表面沟槽,所述沟槽设置在所述基板上,且围绕所述焊盘的边缘设置;阻焊油墨层,所述阻焊油墨层填充所述沟槽,所述阻焊油墨层的上表面低于所述焊盘的上表面。本实用新型的具有焊盘的散热板能够避免焊锡流出焊盘,增加焊盘与芯片之间焊接连接的稳定性。
技术关键词
阻焊油墨 散热板 焊盘 紫外光固化油墨 沟槽 基板 多边形 椭圆形 长方形 焊锡 喷墨 拐角 芯片
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