密封装置、电子元件、传感器及车辆

本申请涉及一种密封装置、电子元件、传感器及车辆，其中密封装置至少部分设置在芯片封装壳体内，密封装置包括：密封件和安装件；密封件用于对芯片总成的至少一部分形成密封；安装件与密封件构成连接；安装件具有：安装部；安装部用于限制安装件相对密封件的位置，以限制密封件与芯片总成的相对位置。通过独立配置安装件，利用安装部将密封件安装到诸如芯片等零部件的待密封位置，可以在对这些零部件装配到形成的整体设备之前完成密封，相较常规在装配这些精细化零部件的过程中完成密封的方式，可降低因较大的装配误差所引起密封失效的可能性，也即能够改善密封件与零部件之间的顶更为精度，从而适应精细化零部件的密封要求。