功率IC器件的封装结构

本申请涉及一种功率IC器件的封装结构，包括：散热器、基板、芯片、封装层、两个以上的弹簧螺丝；基板设置在散热器的顶面，芯片设置在基板的顶面；封装层设置在基板上且包裹芯片，封装层与散热器之间设有预设距离以形成变形容纳区域；基板连接散热器的一面设有连接部，且连接部与散热器的接触面积小于连接部与基板的接触面积；封装层通过两个以上的弹簧螺丝与散热器固定连接。封装层与散热器之间设有预设距离以形成变形容纳区域，当封装层因升温出现膨胀现象后，变形容纳区域可以为封装层提供足够的形变空间，避免封装层与散热器直接接触导致的封装层膨胀时将散热器与基板拉扯开。