一种包胶芯片托盘

本申请公开了一种包胶芯片托盘，包括外框架以及套接在外框架内侧的内框架；内框架包括两个平行设置的长杆以及多组与长杆垂直连接的短杆；外框架与长杆之间通过多组平行设置的第一连接柱连接；外框架短杆之间通过多组平行设置的第二连接柱连接；其中，短杆与长杆的连接端均设有用于承载芯片的包胶层。本申请通过在一体成型的内框架进行二次包胶，以区别传统的与托盘一体铸造的卡接柱。包胶层为PET材质，质地相对柔软，且不易磨损，可以有效卡接位于内框架中的芯片，同时又不易划伤芯片，降低不良率。