一种倒装量子芯片及量子计算机

本申请涉及量子信息技术领域，公开了一种倒装量子芯片及量子计算机，包括：相对设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片与第二芯片倒装连接；以及位于第一芯片与所述第二芯片之间的光刻胶垫片，所述超导柱体位于所述光刻胶垫片的内侧；其中，所述超导柱体用于电导通所述第一芯片与所述第二芯片，所述光刻胶垫片用于在所述第一芯片与所述第二芯片之间起到均匀支撑作用。使用光刻胶垫片作为第一芯片和第二芯片之间的支撑垫片，光刻胶垫片厚度均匀性好并且厚度容易控制，可以避免单纯的超导柱体支撑导致的倾斜的问题，并且可以更好的控制第一芯片和第二芯片之间的间距。光刻胶垫片的制作简单，可以与晶圆级加工相适应，同时与低损耗芯片的制造工艺兼容。