摘要
本发明涉及一种基于失效物理模型的射频组件微线带可靠度分布分析方法,属于电子元件可靠性分析技术领域,解决了现有技术中可靠性评估精度不足、成本高的问题。本发明的方法通过构建射频组件微线带的失效物理模型,系统地分析射频组件微线带在温度循环条件下的温度‑应力分布,实现对微线带可靠度分布的精准计算。本发明方法不仅能够综合考虑典型射频组件微线带热疲劳失效模式的影响,还可以显著提高计算效率,从而为电子元件的设计和制造工艺优化提供科学依据,有效提升射频组件微线带的长期可靠性。
技术关键词
分布分析方法
射频组件
失效物理模型
可靠性评估精度
焊点
参数
单周期
可靠性分析技术
密度
有限元分析方法
泊松比
电子元件
电子封装
应力
基板材料
寿命
矩形
典型
表达式
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拓扑优化方法
焊点
车身模型
分析模块
车身结构优化
修理方法
焊锡
定位故障点
放大器输出功率
修复故障