一种基于双焦点成像的晶圆键合设备及晶圆键合方法

本发明公开了一种基于双焦点成像的晶圆键合设备及晶圆键合方法，属于键合加工设备领域，其包括承载台、键合组件和对应键合组件设置的第一位移机构和第二位移机构，通过对应待贴芯片、目标芯片的对位设置标定板、第一视觉组件和第二视觉组件，利用视觉组件中对焦光程相等的成对检测光的设置，以及视觉组件中两光路光程差的设置，使得两视觉组件可分别实现标定Mark与两芯片上检测Mark的对焦成像，以此获得两检测Mark的相对位置，得到两芯片准确对位时所需的位置补偿信息，最终实现两芯片键合前的准确对位。本发明中的晶圆键合设备，其结构紧凑，使用便捷，能够确保待贴芯片与目标芯片在键合前的对位精度，提升芯片键合加工的质量，降低芯片加工的不良率。