微机电系统（MEMS）及其制造方法
申请号：CN202510027793
申请日期：2025-01-08
公开号：CN120698410A
公开日期：2025-09-26
类型：发明专利
摘要
本申请提供微机电系统(MEMS)及其制造方法。一种微机电系统(MEMS)的致动器包括半导体衬底。该致动器包括设置在半导体衬底之上的微机械臂阵列。该致动器包括设置在微机械臂之上的第一封盖构件。该致动器包括第二封盖构件，第二封盖构件与第一封盖构件相对设置，使得微机械臂在第一封盖构件和第二封盖构件之间沿竖直方向延伸。
技术关键词
封盖构件
微机械
微机电系统
半导体衬底
沟槽
多层结构
阵列
半导体层
机械臂
半导体材料
致动器
实体
蚀刻
导电
系统为您推荐了相关专利信息
微机械结构
凹坑
衬底
掩膜
磷硅玻璃
焊点
球栅阵列封装
接触线
芯片
纳米二氧化硅颗粒
仿手指
压力传感器阵列
仿人手结构
手掌结构
测量点
核电汽轮机叶片
损伤修复方法
三维数字模型
机械加工方式
损伤特征
光电子集成芯片
光通信装置
光波导
光接收器
光发射器
