摘要
本申请公开了一种微机械结构及制作方法,该微机械结构包括:衬底;第一牺牲层,位于衬底上,第一牺牲层中形成有第一腔体;第一结构层,位于第一牺牲层上,第一结构层包括向衬底方向凸出的凸起结构;其中,第一腔体使第一结构层中包括凸起结构的至少部分悬空,凸起结构朝向衬底一侧的表面包括弧形,以防止第一结构层与其下方相邻的结构发生粘附。本申请提供的微机械结构,通过在结构层上设置凸起结构,可以防止第一结构层在形变或者运动过程中与邻近结构发生粘附,减少器件因粘附而失效的可能,该凸起结构具有较高的机械强度,通过设计该凸起结构的高度可限制第一结构层的最大振幅,本申请提高了微机械机构的可靠性和稳定性,拓展了使用场景。
技术关键词
微机械结构
凹坑
衬底
掩膜
磷硅玻璃
刻蚀工艺
腔体
MEMS芯片
无定形硅
硼硅玻璃
球面
机械机构
弧面
柱体
单晶硅
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