半导体装置

本发明提供一种即使为无引线类型的封装也可确保与安装基板的接合可靠性的具有引线的半导体装置。半导体装置具有：半导体芯片；多个引线，在俯视时在半导体芯片的周围分离地配置，并从半导体芯片侧延伸；以及密封树脂，以至少多个引线的下表面及端面分别露出的方式形成外形，引线包括：引线主体部，位于半导体芯片侧，且在延伸方向上形成有第一端面，并在下表面与第一端面之间的角部具有倒角部；以及引线外端部，从第一端面延伸，上表面与引线主体部为同一面，且厚度比引线主体部薄，并形成有第二端面。