一种芯片封装结构

本发明公开了一种芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。包括封装盖；封装盖和封装底座自上而下平行间隔设置；中间盒体组件设置有多个，且多个中间盒体组件在封装盖和封装底座之间自上而下依次叠放；散热组件设置在中间盒体组件上；中间盒体组件包括活动设置在封装盖与封装底座之间的环形盒体，环形盒体其中相对立的两内壁上分别设置有多个卡槽一和多个卡槽二，卡槽一和卡槽二之间活动设置有卡杆；散热组件包括设置在环形盒体其中相对立的另两内壁上的螺纹通孔一和螺纹通孔二，环形盒体的外壁上活动设置有与螺纹通孔一和螺纹通孔二一一对应的管道一和管道二。本发明具有可防止冷却时出现冷却介质对芯片产生影响等优点。