一种超薄单层电路封装工艺

现有的芯片封装工艺通常采用在载板上固晶、键合、塑封的工艺方案，产品主要构成有载板、芯片、塑封体，载板厚度一般大于0.1mm，最终封装成型的结构厚度较大，本发明公开了一种超薄单层电路封装工艺，采用了无载板的特殊工艺设计，在临时用的载板上进行预封装，完成后再通过金属剥离工艺将载板剔除，继续加工形成完整的无载板的芯片封装结构，降低了封装结构的厚度，满足市面上对芯片封装结构更轻、更薄的需求。