一种集成天线的三维封装器件及其制备方法

本发明公开了一种集成天线的三维封装器件及其制备方法，三维封装器件，包括第一封装、第二封装，第一封装底部设置用于安装连接电路板的第一焊球，第一封装与第二封装通过第三焊球相连；第二封装包括由多层陶瓷介质组成的第二基板，多层陶瓷介质之间设置用于形成传输信号导线和屏蔽信号的金属导体层二，第二基板表面设置第二芯片、微带天线、金属围框和金属盖板，第二芯片两端通过第二键合丝与最近的金属导体层二相连，第二基板内设置第二基板过孔和馈电过孔，第二基板过孔和馈电过孔的两端均与金属导体层二相连。本发明能同时发挥金属陶瓷在高频微波的性能优势和塑封封装在低频电路的成本优势，将馈电线路最小化，降低馈电损耗，提升微波性能。