一种双面BGA封装结构

本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种双面BGA封装结构，包括上壳体，所述上壳体的底部焊接有下壳体，所述上壳体的顶部均匀等距焊接有若干个上焊球，所述下壳体的底部均匀等距焊接有若干个下焊球；所述上壳体的内壁设置有防对齐装置，所述防对齐装置包括多个立板，所述立板均卡接在上壳体的内壁上。本发明解决了该结构中在BGA焊接后检查时，上引脚的焊球与下引脚的焊球上下位置对齐重叠，无法通过X光检查观察到上下引脚的焊接是否存在问题，无法检测焊接质量和电气故障，影响后续的质量控制，降低生产效率的问题，从而减少误差和重复检查的复杂性，提高检查的效率和准确度的效果。