拾取机构及芯片上料装置

本发明属于芯片键合技术领域，公开了一种拾取机构及芯片上料装置。该拾取机构包括主体、滑动组件、吸附结构以及弹性件，滑动组件滑动设置于主体内，滑动组件顶端与主体内侧壁和内顶壁围合成充压腔，吸附结构连接于滑动组件底端，充压腔具有充压状态和泄压状态；弹性件两端分别抵在主体和滑动组件上。在拾取芯片前，向充压腔内充压，充压腔内的压力使滑动组件带动吸附结构朝向远离主体的方向移动（即逐渐伸出）；充压后拾取芯片，一旦顶出机构顶出力过大，控制充压腔泄压，在弹性件作用下滑动组件带动吸附结构朝向靠近主体的方向移动（即逐渐缩回），能够提供一定的避让空间，有效地防止芯片受损。