一种用于高超声速飞行器共形天线的相变热管理封装结构

本发明公开了一种用于高超声速飞行器共形天线的相变热管理封装结构，属于共形天线技术领域，包括：相变冷板以及位于其上表面的封装外壳，二者均与天线共形设计，可以减小接触热阻，并且共形的相变冷板提供了额外的机械支撑，增加了整个结构的稳定性；相变冷板包括：底座及表面端盖；表面端盖包括多个条状镂空部；表面端盖位于底座上方，形成一填充有相变材料的空腔，空腔内还包括多个翅片和多个凸起部，每个凸起部包括一长槽，沿垂直于相变冷板所在平面的方向，各条状镂空部的正投影分别与各长槽的正投影重合，翅片位于每个凸起部中至少一个侧壁的外表面，如此可以提高相变材料的填充率，减小所占体积，改善导热效果。