轴孔装配方法、装置和电子设备

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轴孔装配方法、装置和电子设备
申请号:CN202510050922
申请日期:2025-01-13
公开号:CN119748083A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种轴孔装配方法、装置和电子设备,通过控制机械臂将装配轴移动至与目标工件的表面接触,并以接触点为起点,控制机械臂沿规划路径进行孔的搜索。在搜索过程中,获得传感器检测到的装配轴与目标工件之间的实际接触力,根据实际接触力以及目标接触力得到力误差,根据力误差计算得到位移增量。控制机械臂按照位移增量移动装配轴,以使装配轴与目标工件的表面保持恒力。本方案基于传感器实时的力反馈,基于力反馈得到位移增量,从而可减少装配过程中的振动和冲击,避免因过大或过小的力导致装配失败的问题。
技术关键词
轴孔装配方法 装配轴 传感器 机械臂 工件 坐标系 轴孔装配装置 力矩 误差 规划 接触点 数据 力反馈 法兰 电子设备 矩阵 装配公差 控制模块 搜索模块
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