快恢复二极管芯片及其制备方法

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快恢复二极管芯片及其制备方法
申请号:CN202510073708
申请日期:2025-01-17
公开号:CN119947135A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明属于二极管芯片技术领域,具体涉及一种快恢复二极管芯片及其制备方法。本发明的快恢复二极管芯片的制备方法通过在P区下方加入第一块轴向寿命控制区域,用于降低P区向I区注入的非平衡载流子浓度,达到降低Irrm以及ta的目的。此外,通过在背面N区上方加入第二块轴向寿命控制区域,注入区域中心选择为N区与I区的交界处,此处进行质子辐照加工的效果最佳,对器件反向恢复时间的影响最大,并且通过该工艺仅需调整此处的H+注入剂量,即可控制二极管反向恢复时间的大小,实现tb可调,器件特性自定义程度高。
技术关键词
恢复二极管芯片 二极管反向恢复时间 二极管芯片技术 硅片 阴极金属层 背面金属层 光刻 金属电极层 高温炉管 正面 金属化 寿命 薄膜 磨片 离子 外延 烘箱
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