一种芯片正装封装方法

本申请公开了一种芯片正装封装方法，涉及芯片封装技术领域，该方法包括：当待封装芯片为单层芯片时，将待封装芯片固定在印制电路板的预设凹槽中；采用胶水填充固定了待封装芯片的所述预设凹槽，使胶水固化后表面与所述印制电路板的板面平齐；采用真空溅镀的方式在胶水固化后表面与所述印制电路板的板面的平齐面上形成导电线路层；在所述印制电路板和所述导电线路层的表面进行胶体涂覆，完成待封装芯片的正装封装。本申请可提高芯片正装的可靠性及芯片的抗干扰能力。