一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法

本发明公开了一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法，涉及半导体检测技术领域，包括，对高密度封装芯片进行预处理；利用多光谱成像设备，对预处理后的高密度封装芯片进行成像，获得多光谱成像的图像组；采用基于Haar小波的离散小波变换技术先进行多级分解，再进行阈值化处理，获得稀疏表示的多光谱成像的图像组；基于压缩感知技术对稀疏表示的多光谱成像的图像组进行压缩感知，获得压缩感知后的多光谱成像的图像组；对压缩感知后的多光谱成像的图像组进行标注，并将RGB输入的视觉Transformer模型改造为多波段输入的视觉Transformer模型，对多通道输入的视觉Transformer模型进行训练。本发明通过多光谱成像、稀疏表示和压缩感知技术，提升了高密度封装芯片缺陷检测的准确性。